1.工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用較廣，可應(yīng)用于鋰電池檢測(cè)行業(yè)、電路板行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、汽車行業(yè)、電路板組裝(PCBA)行業(yè)。觀測(cè)、測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問題，確認(rèn)產(chǎn)品合格，觀察內(nèi)部狀況。

2.具體應(yīng)用范圍：主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體，封裝元件，鋰電池工業(yè)，電子元器件，汽車零部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)。

3、X-RAY檢測(cè)其產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測(cè). 例如：鋁鑄件氣孔氣泡檢測(cè),接扦件、電纜、線夾、光纖、扦頭、連接器、塑料件氣孔、氣泡和其他geng多檢測(cè)。