品牌  ABB IGBT模塊 

型號  5SNA0800J450300   

封裝   HiPak1 HV,44mm

我公司主要從事以IGBT為主的功率半導體芯片、模塊、單管和電源模組的設計、研發(fā)、（代工）生產和銷售工作。公司產品生產代工為國內功率半導體生產企業(yè)，核心團隊在國際功率半導體企業(yè)工作多年，積累了豐富的專業(yè)經驗和資源，深刻理解細分應用市場的生態(tài)體系、技術痛點、供應鏈挑戰(zhàn)以及市場周期影響因素等，著力于市場需求分析及應用開發(fā)，能利用自身技術及資源優(yōu)勢為客戶提供解決方案及高效專業(yè)的服務。

公司由具有國際半導體工作經驗的行業(yè)專家組建，產品研發(fā)、質量管理、以及應用支持等核心團隊均有豐富的半導體行業(yè)工作經驗。公司依托敏銳的市場洞悉及營銷能力，良好的技術優(yōu)勢、以及合理的優(yōu)質代工企業(yè)布局，致力在正在進行的功率半導體國產化大潮中，打造一個優(yōu)異品質的國產功率半導體品牌，把功率半導體公司的設計理念和工藝生產流程融入公司產品中。