2024年日本可穿戴設(shè)備技術(shù)展Wearable Expo
展會(huì)地點(diǎn): 日本東京有明展覽館
展會(huì)時(shí)間:2024年01月24日-01月26日
主辦單位:勵(lì)展博覽集團(tuán)日本公司
舉辦周期:每年一屆
中國(guó)組展單位:中展遠(yuǎn)洋-國(guó)際展會(huì)
展會(huì)簡(jiǎn)介:
2024年日本可穿戴設(shè)備技術(shù)展Wearable Japan Expo是全球領(lǐng)先的可穿戴設(shè)備展覽會(huì),
WEARABLE EXPO 是全球領(lǐng)先的可穿戴設(shè)備和技術(shù)展覽會(huì)。關(guān)于可穿戴設(shè)備的一切都來(lái)自世界各地 - 從可穿戴設(shè)備到物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR 技術(shù)、材料和組件
參展范圍:
可穿戴設(shè)備專(zhuān)區(qū)
-可穿戴設(shè)備/解決方案。
・智能眼鏡
・智能手表
・智能手環(huán)
・智能穿戴
・醫(yī)療保健設(shè)備
・動(dòng)力外骨骼
・可穿戴相機(jī)
可穿戴開(kāi)發(fā)區(qū)
-開(kāi)發(fā)技術(shù)區(qū)
・高功能材料/電氣材料
(伸縮/柔性材料、導(dǎo)電纖維、導(dǎo)電材料等)
·電子元器件
・印刷板
・半導(dǎo)體/傳感器
・加工技術(shù)
・外包開(kāi)發(fā)/制造
・裝置、實(shí)機(jī)
・開(kāi)發(fā)軟件/工程師
・AR/VR技術(shù)
・檢查/測(cè)試/測(cè)量技術(shù)
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