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半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

  • 發(fā)布時間：2025-10-16 09:40:45,加入時間:2023年07月07日(距今859天)
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半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

應(yīng)用點: COB封裝圍壩

要求：

成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好

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應(yīng)用點圖片：

解決方案：單組份環(huán)氧膠

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