承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用!
工藝:烘烤除濕,拆卸,除錫,除膠,植球,清洗,修腳,壓腳,蓋面,打字,編帶等。
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