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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-11-13 09:31:46,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今861天)
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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500

案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)

應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接

光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500

要求：

替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長

解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠

光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500

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