HP603硅晶顆�？箟簭�(qiáng)度測(cè)試儀晶體顆粒破碎性測(cè)試 硅晶顆粒是一種由硅原子組成的微小顆粒，其尺寸介于1微米和100微米之間。它們是用來制造半導(dǎo)體器件的基本元素，因?yàn)樗鼈兛梢钥刂齐娮恿鞯牧鲃?dòng)。硅晶顆粒是由硅原子組成的，它們可以控制電子流的流動(dòng)，從而影響電子器件的性能。硅晶顆粒可以用來制造多種不同類型的半導(dǎo)體器件，包括晶體管、集成電路、光電器件、激光器件等。它們可以用來控制電子流的流動(dòng)，從而影響電子器件的性能。硅晶顆粒具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性等特點(diǎn)，因此也廣泛用于制造太陽能電池、太陽能幕墻和太陽能彩照等太陽能裝置,以及其他可再生能源設(shè)備.其抗壓性能也是產(chǎn)品的重要因素之一。

HP603硅晶顆�？箟簭�(qiáng)度測(cè)試儀晶體顆粒破碎性測(cè)試 濟(jì)南恒品機(jī)電新進(jìn)研發(fā)了顆粒抗壓強(qiáng)度能充分的實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)單顆�？箟簭�(qiáng)度檢測(cè)，不僅適用于人造金剛石、金剛石、立體氮化硼等顆�？箟簻y(cè)試，還可以用于塑料顆粒、樹脂顆粒、橡膠、種子、貓砂、寵物食品等顆粒的抗壓強(qiáng)度測(cè)試。也可用于煙種包衣抗壓強(qiáng)度測(cè)試，各種顆�？箟簭�(qiáng)度測(cè)試。

HP603硅晶顆�？箟簭�(qiáng)度測(cè)試儀晶體顆粒破碎性測(cè)試 

1.量程范圍：500N （單臂300N 1000N 2000N 5000牛）

2.分辨率：0.01N

3.準(zhǔn)確度:±0.1N 

4.測(cè)試方式：破裂測(cè)試

5. 速度：1-500mm/min 可任意設(shè)定

6. 誤差：±0.1 mm/S

7. 主 機(jī) 尺 寸：  540*280*1250mm

8. 電源：AC 220V±22V, 50Hz 

HP603硅晶顆�？箟簭�(qiáng)度測(cè)試儀晶體顆粒破碎性測(cè)試  碳紙顆粒測(cè)試儀 催化劑顆�？蛊扑樾詮�(qiáng)度測(cè)試儀 單顆�？箟簭�(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 碳紙壓縮率測(cè)試儀 智能透氣性測(cè)試儀 如需更多產(chǎn)品可電話聯(lián)系恒品機(jī)電工作人員！