適用范圍：真空等離子清洗機(jī)，氣體通過(guò)激勵(lì)電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強(qiáng)附著性能。等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。
產(chǎn)品詳情：
手機(jī)行業(yè)：TP、中框、后蓋表面清洗活化；
PCB/FPC行業(yè)：孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔；
半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理；
陶瓷：封裝、點(diǎn)膠前處理；
表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO膜蝕刻；
塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化；
ITO涂覆前表面清洗；
產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品；
水平電極設(shè)計(jì)，可滿(mǎn)足軟性產(chǎn)品處理需求；
低耗能、耗氣產(chǎn)品；
便捷的收放板方式；
真空系統(tǒng)集成，占地面積�。�
合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻；
集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使操作更方便；