晶圓激光切割機
Wafer Laser Cutting Machine
產(chǎn)品特點：
劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s
非接觸式加工，無機械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓
CCD快速定位功能，實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
高精度二維直線運動平臺，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺
大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小
專業(yè)操控系統(tǒng)
全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好
無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材
高可靠性和穩(wěn)定性
劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。
應(yīng)用領(lǐng)域：
廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。
