我司從事芯片返修。主營(yíng)PCBA拆芯片,主控DDR玻璃IC等BGA植球,各類(lèi)IC整腳清洗。具體業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）服務(wù)
主控DDR玻璃IC等BGA植球
- 發(fā)布時(shí)間：2024-11-06 16:35:21,加入時(shí)間:2021年03月16日(距今1650天)
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