半導體TEC溫控平臺及設備
產品介紹
本系列的“半導體溫控平臺、設備”是建立在半導體制冷片(熱電制冷片)基礎上設計的高性能溫度控制系統(tǒng)，其特點是高精度和高穩(wěn)定度、長壽命、體積小、無噪聲、無磨損、無振動、無污染、既可制冷又可加熱等優(yōu)點，是真正的綠色產品。
本系列產品帶有完美的PID控制軟件，智能無級控溫，既可加熱又可制冷。可用于控制激光器件、醫(yī)療器件、半導體器件、紅外探測器、光電倍增管、或其它任何需要溫度控制的地方。
該產品采用現(xiàn)代電力電子器件和高速微處理器(MPU)程序控制技術，以及PWM調制、雙向電源、PID調節(jié)技術，具有優(yōu)良的電壓、電流輸出特性，開關機時無過沖、反沖、浪涌現(xiàn)象，并帶有過流、過壓、過溫、欠溫等保護電路，以及RS232或RS485遠程控制接口
注：為了獲到的精度、線性度、定度等,本產品采用標準日本進口NTC（熱敏電阻）作為溫度采樣元件。
產品特點
智能無級調溫，雙向溫度控制
溫度控制精度為±0.1度或0.01度
工作溫度可任意設置(常規(guī)在-60℃～300℃之間選擇，其它范圍可定制)
工作溫度超過上限/下限(軟件設定)時報警
用戶可以修改溫度PID反饋參數(shù)
恒溫模式：雙向冷熱恒溫
具有過流、過壓、過熱等保護
具有硬件過溫、欠溫等保護電路
高穩(wěn)定,高抗干擾,完全消除溫度采樣通道中的50/60Hz工頻干擾
點陣液晶或觸摸屏控制
友好的人機界面和故障診斷功能(在操作不當或電源故障時,電源將給出故障號提示)
模塊尺寸：根據(jù)產品型號不同，具體參見產品手冊
接受定制：可根據(jù)客戶需要定制溫控平臺，夾具平臺、恒溫盒、恒溫箱
產品應用
半導體激光器、激光晶體，激光倍頻晶體溫度控制
固體溫度控制、實驗、科研溫度控制
高低溫實驗等
平臺產品選型
型號
參數(shù) TLT
-FB120-30 TLT
-FB120-50 TLT
-WB120-80 TLT
-WB120-120 TLT
-WB120-200 TLT
-WB120-300
輸入電壓（VAC） AC220V±15%
制冷功率
（V） 30W 50W 80W 120W 200W 300W
冷卻方式 風冷 水冷
控溫精度 ±0.1℃或±0.01℃
控溫范圍 -10℃~150℃ -60℃~100℃
溫度傳感器 NTC（25℃-10K）
平臺體積 120*120*100mm
溫控儀體積 450×300×133mm 450×400×133mm
遠程接口 RS232或RS485
顯示 字符點陣液晶或真彩觸摸屏4.3寸
