盡管七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮?dú)獾氖褂貌诺玫綇V泛的認(rèn)可。由于無鉛焊料的潤(rùn)濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。
回流焊中的氮?dú)?:
在惰性氣體應(yīng)用波峰焊接制程之前，氮?dú)饩鸵恢庇糜诨亓骱附又�。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長(zhǎng)期使用氮?dú)�，�?dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時(shí)，他們便將這個(gè)原理應(yīng)用到了PCB焊接中。
在這種焊接中，氮?dú)庖踩〈讼到y(tǒng)中的氧氣。氮?dú)饪梢氲矫恳粋�(gè)區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程�，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮?dú)庾骱昧藴?zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級(jí)，以采用氣體噴射。
在回流焊接中使用氮?dú)庥幸韵碌膬?yōu)點(diǎn)：
端子和焊盤的潤(rùn)濕(wetting)較快
可焊性變化少
改善了助焊劑殘留物和焊點(diǎn)表面的外觀
快速冷卻而沒有銅氧化
減少或消除氧化渣
改進(jìn)免清洗焊接的性能
氮保護(hù)層
研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮?dú)夥諊附�，可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件變形量，即變形閾值，降低SMT焊接缺陷!
為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量， 在涉及到CSP、 PoP、BGA、DCA 和 Flip Chip等特殊元件時(shí)，為了提高焊接質(zhì)量，氮?dú)饣亓魇且粋�(gè)很好的選擇。
