我公司位于 廣東 東莞  和  江蘇 蘇州     專(zhuān)注于生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 芯片封裝。完全替代進(jìn)口。性?xún)r(jià)比高。歡迎咨詢(xún)。

陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線(xiàn)鍵合過(guò)程的焊線(xiàn)工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線(xiàn)路的鍵合封裝。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。在半導(dǎo)體工藝中，封裝是最重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線(xiàn)鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢(xún)支持合作。