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BGA植球 BGA芯片返修 貼裝 焊接 拆卸

  • 發(fā)布時(shí)間：2022-07-04 11:46:28,加入時(shí)間:2022年06月20日(距今1191天)
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  • 公司:深圳市卓匯芯科技有限公司, 用戶等級(jí):普通會(huì)員 已認(rèn)證
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各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片

返修加工流程

1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。

2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。

3、貴司來料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，排交期，上線。

4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款

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