業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費(fèi)
專業(yè)承接線路板拆卸 CPU清洗加工 BGA植球加工
- 發(fā)布時(shí)間：2022-06-27 19:54:14,加入時(shí)間:2015年03月04日(距今3854天)
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