專業(yè)承接筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU、汽車主板CPU、軍工類CPU拆卸、植球、裝盤等加工后可直接貼片

返修加工流程

1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。

2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。

3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。

4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。

返修加工收費

根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低