服務(wù)項(xiàng)目：

1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線(xiàn)。

3.線(xiàn)路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類(lèi)，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。