銅箔 是用途最廣泛的裝飾材料。如:金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等; Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的 導(dǎo)電體。它容易粘合于絕 銅箔緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。
銅箔 是用途最廣泛的裝飾材料。如:金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等; Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的 導(dǎo)電體。它容易粘合于絕 銅箔緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。
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