承接：
BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。
銷售:
BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、錫球、加熱平臺(tái)等
長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單，價(jià)格合理，品質(zhì)保證。
承接BGA返修臺(tái)BGA植球機(jī)BGA錫球BGA助焊
- 發(fā)布時(shí)間：2022-06-17 13:54:23,加入時(shí)間:2015年03月04日(距今3854天)
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