利鼎單組份灌封膠 環(huán)氧樹(shù)脂粘接膠 IC芯片邦定黑膠
芯片邦定黑膠產(chǎn)品特點(diǎn)
本品為加溫固化型、有很好的觸變性、不易流動(dòng)的單組份環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑；
需要加溫固化，并且需要低溫保存；
固化后有較強(qiáng)的韌性，粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊，耐震動(dòng)；
固化物性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；
固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。
芯片邦定黑膠適用范圍
適用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定，對(duì)于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有的粘接強(qiáng)度；
用于馬達(dá)轉(zhuǎn)子頸部、電機(jī)繞線接頭部位的粘接固定；
芯片邦定黑膠外觀及物性
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型 號(hào) |
LD-504 |
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外 觀 |
粘稠膏狀體 |
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顏 色 |
黑色、白色、灰色等 |
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粘 度 25℃ |
6-8×104 cps |
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比 重 25℃ |
1.4-1.6g/㎝3 |
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固化條件 |
120℃/1小時(shí)或140℃/30分鐘 |
芯片邦定黑膠使用方法
要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；
如果環(huán)氧膠是儲(chǔ)存于冷凍的環(huán)境中，在使用之前需先取出至常溫環(huán)境中解凍后才能使用；
在施膠的過(guò)程中；應(yīng)避免將膠液置于高溫的環(huán)境中來(lái)降低膠液的濃稠度，除非事先已做過(guò)這方面的試驗(yàn)并證實(shí)可行；
膠液在固化的過(guò)程中，如果涂膠的量過(guò)多或溫度過(guò)高可能會(huì)產(chǎn)生氣泡，遇到此類(lèi)情況請(qǐng)適當(dāng)降低固化的溫度。
芯片邦定黑膠固化后特性
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硬 度 |
Shore D |
85-90 |
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熱變形溫度 |
℃ |
110-150 |
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線膨脹系數(shù) |
cm/cm/℃ |
53×10-6 |
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吸 水 率 |
%24小時(shí) |
0.04-0.08 |
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介電常數(shù) |
1KHZ |
3.8-4.2 |
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體積電阻 25℃ |
Ohm-cm |
2.35×1015 |
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表面電阻 25℃ |
Ohm |
2.2×1014 |
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耐 電 壓 25℃ |
Kv/mm |
18-23 |
芯片邦定黑膠儲(chǔ)存與包裝
本品需在低溫、陰涼、干燥處密封保存，過(guò)期經(jīng)試驗(yàn)合格，可繼續(xù)使用；
保存期限3個(gè)月(0-10℃)
包裝規(guī)格為：1kg/桶或5 kg/桶或10kg/桶。
石家莊利鼎供應(yīng)環(huán)氧粘接膠，芯片邦定黑膠，單組份灌封膠
