目前市場上的無鉛錫膏分別是：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度）、Sn95Sb5（245度）、Sn90Sb10（250度）、SnSb10Ni0.5（260度），SnSb10Ni0.5此款合金的無鉛錫膏的熔點(diǎn)免強(qiáng)可二次回流焊，想要更高熔點(diǎn)的錫膏，只能用高鉛錫膏，但是無法達(dá)到ROHS標(biāo)準(zhǔn)，深圳華茂翔電子應(yīng)客戶要求研發(fā)出無鉛無鹵271度熔點(diǎn)的高溫錫膏，回流焊峰值達(dá)300度以上。產(chǎn)品介紹如下：

高溫270度280℃無鉛無鹵錫膏

一、產(chǎn)品簡介：

HX-270 是本公司生產(chǎn)的一款針對功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的無鉛高溫高熔點(diǎn)的錫膏，熔點(diǎn)270℃（注：回流焊峰值溫度300度以上），可滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝和印刷工藝制程。適用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。

二、 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

A. 本產(chǎn)品專門針對功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用 SnBiXX 進(jìn)口錫粉，滿足RoHS 無 鉛 的 要 求 ， 替 代 高鉛不環(huán)保產(chǎn)品。

C. 化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長時(shí)間點(diǎn)膠和印刷要求。

D. 自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性，可

適用于微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好，在線良率高，焊點(diǎn)氣孔率低于 10%。

F. 殘留物絕緣阻抗高，免清洗工藝，殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。

G. 焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮、強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。

H. 產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在常溫 25℃保存一周，2-10℃保質(zhì)期為 3 個(gè)月。

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。

包裝方式可按照客戶要求