異方性導(dǎo)電膠ACP優(yōu)勢

善仁新材是集研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)為一體高新技術(shù)企業(yè)，公司定位為MiniLED、MricoLED、5G手機天線、三代半導(dǎo)體封裝、IME膜內(nèi)電子、毫米波雷達(dá)、柔性線路、OLED顯示器件、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、鋰電池、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、電子元器件、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領(lǐng)域提供導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁絕緣材料解決方案。公司在全球擁有172家世界500強客戶。

善仁新材開發(fā)的異方性導(dǎo)電膠ACP與傳統(tǒng)錫鉛焊料相比具有很多優(yōu)點。

　　首先，適合于超細(xì)間距，可低至20μm，比焊料互連間距提高至少一個數(shù)量級，有利于封裝進一步微型化；

　　其次，異方性導(dǎo)電膠ACP具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過程中的熱應(yīng)力和應(yīng)力開裂失效問題，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連；

　　異方性導(dǎo)電膠ACP的互連工藝過程非常簡單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產(chǎn)效率并降低了生產(chǎn)成本；

　　異方性導(dǎo)電膠ACP具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配，改善了互連點的環(huán)境適應(yīng)性，減少失效；

　　節(jié)約封裝的工序：對波峰焊，可減少工藝步驟；

　　異方性導(dǎo)電膠ACP屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優(yōu)異性能，使得細(xì)間距技術(shù)迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應(yīng)用。特別是許多電子長期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面，如個人數(shù)字助理（PDA）、全球定位系統(tǒng)（GPS）、移動電話、游戲機、筆記本電腦等產(chǎn)品，其內(nèi)部的IC連接大部分都是通過異方性導(dǎo)電膠ACP互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術(shù)。

　　備注：

　　1.ACP/ACA異方性導(dǎo)電膠，是指在Z方向?qū)щ�，而在X和Y方向則不導(dǎo)電的膠粘劑

　　2.ACF與ACP/ACA 區(qū)別： ACF是異方性電薄膜,是ACP/ACA的另一種形態(tài),想對而言,ACP/ACA粘接能力更強,可靠性更好.

　　3.目前ACP的技術(shù)主要是通過熱壓合來完成的(加熱,加壓,時間很短1-10S 看產(chǎn)品大小而定)