為廣大企業(yè)實實在在的節(jié)約成本。目前代工的ic系列有:SOP/SSOP/TSSP/DIP/QFP/LQFP/QFN/BGA/FLASH/晶振等大小封裝均可以全程處理加工,我司配備多臺的自動化加工設(shè)備和一整套自主研發(fā)的ic處理治具,讓加工的產(chǎn)品效率更快,質(zhì)量更有保障。
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