低溫?zé)Y(jié)納米銀膠
善仁新材最近推出高可靠燒結(jié)納米銀膠，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結(jié)型納米銀膠成為大功率芯片封裝的不二選擇。
善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn)：
1低壓或者無壓燒結(jié)
2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在180度
3高導(dǎo)熱率：導(dǎo)熱率可達(dá)100W/mK以上
4高導(dǎo)電率：體阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保：無鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作
9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍
