現(xiàn)就SMT貼片加工典型生產線所涉及的工位解釋如下。


　　1、印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB 的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（鋼網(wǎng)印刷機），位于SMT 生產線的最前端。


　　2、 點膠：它是將膠水滴到PCB 的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB 板上。所用設備為點膠機，位于SMT 生產線的最前端或檢測設備的后面。


　　3、 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB 的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT 生產線中印刷機的后面。


　　4、 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB 牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT 生產線中貼片機的后面。


　　5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB 牢固粘接在一起。所用設備為回焊爐，位于SMT 生產線中貼片機的后面。


　　6、清洗：其作用是將組裝好的PCB 上面的對人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。


　　7、檢測：其作用是對組裝好的PCB 進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（In-circuit Tester，ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（Automated OpticalInspection，AOI）、X-ray 檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

　　8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB 進行返工。所用工具為烙鐵，一般在返修工作站進行。

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