硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)。硅片切割機(jī)工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。

切割特點(diǎn)：

光斑小，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片

硅片的用途：

是制造半導(dǎo)體硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶體管、二極管、開關(guān)器件等

華諾激光坐落于北京市豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營，因京津冀一體化的實(shí)現(xiàn)，公司并在天津、河北等地設(shè)立分公司。華諾激光是一家從事激光精密代加工的服務(wù)型公司。公司的企業(yè)類型是其它，擁有先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，本著質(zhì)量是生命、服務(wù)是靈魂的服務(wù)宗旨。在天津、北京、河北等地區(qū)被廣大的客戶所信賴。

梁經(jīng)理