Bergquist GapPadHC5.0高導(dǎo)熱柔軟服帖材料 材料命名規(guī)則:GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000 材料生產(chǎn)商:美國(guó)貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)可供規(guī)格: 厚度(Thickness):0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet):8”×16”(203×406 mm) 卷材(Roll):無(wú) 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):5.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維 膠面(Glue):雙面自帶粘性 顏色(Color):亮紫色