Bergquist SilPad2000 高性能，高穩(wěn)定導(dǎo)熱絕緣墊片

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Sil-Pad2000, SP2000, sp2000, BERGQUIST

Sil-Pad 2000可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：10mil/15mil/20mil

片材(Sheet)：12”×12&rdqutimes;304.8mm）

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：白色

包裝(Pack)：美國原裝進(jìn)口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

SilPad2000材料應(yīng)用特性：

Sil-Pad 2000是一種高性能，導(dǎo)熱絕緣體，專為要求苛刻的航空和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計。Sil-Pad 2000是配制成使填料/粘合劑基體的熱和介電性能很大化的有機(jī)硅彈性體。結(jié)果是一種無油脂，適形的材料，能夠滿足或超過高可靠性電子包裝應(yīng)用的熱和電要求

SilPad2000材料說明：

SilPad2000是一款高性能的導(dǎo)熱絕緣材料，適用于軍工、航天以及商業(yè)場合，SilPad2000符合嚴(yán)格的軍工產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。作為硅酮彈性體材料，SilPad2000特殊的填料和粘合劑配方很大的優(yōu)化了導(dǎo)熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，達(dá)到或超過了在電子封裝應(yīng)用中對高穩(wěn)定性的導(dǎo)熱絕緣需求。

SilPad2000典型應(yīng)用：

電源、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、軍工電子、航天電子、航空電子Sil-Pad®2000是一款高性能，導(dǎo)熱絕緣子設(shè)計,要求航空航天和

商業(yè)應(yīng)用。,Sil-Pad®2000是一種有機(jī)硅彈性體,配制以很大限度地發(fā)揮熱量和填料/粘合劑的介電性能

矩陣。 結(jié)果是無油脂，能符合要求的材料或超過熱和電要求高可靠性電子包裝應(yīng)用。

SilPad2000技術(shù)優(yōu)勢分析：

Sil-Pad A2000采用與Sil-Pad 2000不同的填充包裝。這種變化使得Sil-Pad A2000材料具有很好的兼容性，降低了界面電阻損耗。當(dāng)在標(biāo)準(zhǔn)ASTM D5470和TO-220測試中在較低壓力下測量時，與Sil-Pad A2000的界面電阻的這種減小導(dǎo)致改善的總體熱性能。SilPad2000作為貝格斯公司產(chǎn)品中特色的導(dǎo)熱絕緣片，其產(chǎn)品性能尤為突出，是貝格斯導(dǎo)熱絕緣片進(jìn)入高性能時代標(biāo)志產(chǎn)。其3.5W的超高導(dǎo)熱系數(shù)以及三種厚度：10mil  15mil  20mil。為用戶提供了多種選擇。SilPad2000作為高端用戶的產(chǎn)品，其制作工藝已經(jīng)能夠滿足軍工器材的生產(chǎn)。特點和優(yōu)點.熱阻抗：0.33°C-in2 / W（ 50 psi）,高導(dǎo)熱系數(shù)：3.5 W / m-K