Saint-Gobain高性能塑料ThermaCool®TC2006是一種經(jīng)濟,柔軟的陶瓷填充材料有機硅彈性體通常在兩側都配有PET防粘襯墊。該產(chǎn)品是本質上發(fā)粘,在很大的堆疊范圍內具有出色的壓縮性能施加在零件上的力最小的公差。 TC2006可以提供織物或在處理和組裝過程中,一面為薄膜提供額外支撐。
TC2006屬性:
顏色:淺紫色
厚度:0.5mm~7.0mm
導熱系數(shù):1.6W/mK
硬度(Shore 00):35
斷裂強度:100psi
延長率:< 5%
介電強度(volts/mil):>250
體積電阻率(ohm-cm):1 .02x 1011
持續(xù)使用溫度:-67°F to 392°F
阻燃等級:UL-94(V-O)
TC2006特征
•柔軟且兼容的間隙填充物•經(jīng)濟的選擇和卓越的性能•使用織物或PET薄膜的整體支撐•織物支撐為高濫用應用提供良好的切割阻力
TC2006優(yōu)點
•對組裝好的部件施加低壓•適用于許多應用的經(jīng)濟型間隙填充解決方案•處理時改善模切和零件穩(wěn)定性
TC2006硅膠間隙填料可用性規(guī)格:
•厚度:0.5mm~7.0mm• 尺寸:305mm x 305mm 610mmx 610mm
還提供特殊紙張尺寸:•可提供織物或薄膜增強材料•一面或兩面都有粘性表面
TC2006用途
•任何填隙填料應用大部件高度差異用單個墊子蓋上。•典型用于內存卡,VGA模塊和其他多個組件組件。