Lenovo ThinkSystem SR63O是Lenovo 1U服務(wù)器組合中存儲(chǔ)容量 、性能的產(chǎn)品，可以輕松應(yīng)對(duì)眾多工作負(fù)載。憑借廣泛的處理 器、驅(qū)動(dòng)器和互連選擇，它幫助您：1)利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的混合云設(shè)計(jì)，將 資源轉(zhuǎn)變?yōu)榉��?wù)；2)利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的大數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)，對(duì)流傳輸數(shù)據(jù)執(zhí)行 分析；3)利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的OLTP數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)，提高虛擬化事務(wù)系統(tǒng)的 性能；4)利用超融合基礎(chǔ)架構(gòu)（HCI)或軟件定義存儲(chǔ)(SDS)配置 指南，簡(jiǎn)化存儲(chǔ)橫向擴(kuò)展。

ThinkSystem SR63O配備兩顆強(qiáng)大的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器家 族的處理器，相比上一代產(chǎn)品]，內(nèi)核增加27%、內(nèi)存容量増加一倍、 帶寬增加50%。擁有多達(dá)四個(gè)2PCIe 3.0插槽，具備I/O靈活性。最多 可支持12個(gè)硬盤，獨(dú)有的Lenovo Any Bay技術(shù)，更可讓其中四個(gè)硬盤同 時(shí)支持SAS/SATA/NVME SSD,提供優(yōu)化的存儲(chǔ)靈活性和性能。主板 上的四個(gè)直連NVMe端口利用NVMe驅(qū)動(dòng)器提供超快的讀/寫速度， 同時(shí)無(wú)需使用PCIe交換機(jī)適配器，因而降低了成本。此外，還可以對(duì)存儲(chǔ)進(jìn)行分層來(lái)提高應(yīng)用程序性能，打造成本效益的解決 方案�？蛇x的鏡像M.2啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)器確保可靠性和快速操作系統(tǒng)初 始化。SR630還支持模塊化LOM、ML2和PCIe網(wǎng)絡(luò)適配器。 配備80 PLUS鈾金和鈦金電源，可在45°C溫度下持續(xù)運(yùn)行。

外形/高度 1U機(jī)架服務(wù)器

處理器數(shù)量 多達(dá)2個(gè)英特爾®至強(qiáng)®鈾金處理器，高達(dá)205W

內(nèi)存 24 個(gè)插槽內(nèi)容量多達(dá) 3TB 5，使用 128GB5 DIMM; 2666MHz TruDDR4

擴(kuò)展插槽（） 多達(dá)4個(gè)PCIe 3.0插槽，包含1個(gè)專用的RAID適配器PCIe

硬盤托架 多達(dá)12個(gè)托架（包含四個(gè)AnyBay ) ; 4個(gè)前置熱插拔3.5寸SAS/SATA硬盤；  4個(gè)AnyBay+6個(gè)熱插拔2.5寸SAS/SATA硬盤+2個(gè)后置2.5寸硬盤；以及最多2個(gè)內(nèi)置M.2盤

HBA/RAID 支持 硬件RAID (多達(dá)16個(gè)端口），含閃存緩存；多達(dá)16端口 HBA

安全性與可用性 TPM1.2/2.O； PFA；熱插拔/冗余驅(qū)動(dòng)器、風(fēng)扇和電源；45°C溫度下持續(xù)運(yùn)行；光通路診斷LED;  通過(guò)專用USB端口進(jìn)行前端訪問(wèn)診斷

網(wǎng)絡(luò)接口 2/4 端口 IGbE LOM; 2/4 端口 lOGbE LOM,利用 Base-T 或 SFP+; 1 個(gè)專用 IGbE 管理端口

電源 2個(gè)熱插拔/冗余電源：550W/750W/1100W AC 80 PLUS珀金電源；或75OW AC 80 PLUS鈦金電源

系統(tǒng)管理 XCIarity Controller 嵌入式管理、XCIarity Administrator 集中基礎(chǔ)架構(gòu)交付、XCIarity Integrator 插件和 XCIarity Energy Manager集中服務(wù)器電源管理

支持的操作系統(tǒng) Microsoft Windows Server、SLES、RHEL、VMware vSphere。