“熱加工”——具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。 
　“冷加工”——具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內(nèi)的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生“熱損傷”副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。
       由于激光加工屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，因此特別符合電子行業(yè)的加工要求，例如在各種芯片表面進行信息標記，由于激光聚焦光束極細，即使芯片或元器件非常小，激光也可以在其表面打出清晰的標記。

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